TechNews 科技早报 – 20160824

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TechNews 科技早报 – 20160824

三星冲半导体、OLED 产能,下半年拟投资 17 兆韩圜破纪录
2016 年进入到下半场,三星为强化竞争力,资本支出将毫无保留,估计预算超过 17 兆韩圜,较 2013 年同期所创史上最高纪录 14.72 兆韩圜,还要高出一大截(15.5%)。除了务求守稳在半导体与面板业的…

北美半导体景气复甦加速,B/B 值连八个月逾1
国际半导体设备材料协会(SEMI)23 日公布,七月北美半导体设备製造商接单金额来到 17.9 亿美元,高于前月的 17.1 亿美元;订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B 值)则从前月的 1.0 进步至 1.05…

应材今年飙涨逾 56% 后市仍旺
华尔街日报报导,美国半导体设备大厂应材(Applied Materials)今年来股价累计上涨逾 56%,成为表现最佳的半导体类股之一,在市场需求回温下,应材后市看俏。周二美股开盘,应材股价大涨…

多核十年,增核需求仍在但意义已不同
微处理器的原生(Native,并非用封装技术拼装而成)多核化发展,最受瞩目的开端,当是超微(AMD)于 2005 年 4 月推出的双核版 Opteron,虽然在此之前 IBM 已推出 POWER4,同样为原生双核设计,但…

三星晶圆代工改打小球战术,拟採少量多样化接单
三星晶圆代工战略将改弦易辙,现有大规模量产模式,将改为多样小批量生产,一方面希望扩大客户群、培养小金鸡,另一方面避免业务被苹果、高通等少数大客户绑架。据韩国科技媒体 ETnews.com 报导…

整合收购 ARM 资金 日本软银接收中国子公司卖阿里巴巴持股收入
日本软银(Softbank)于 22 日宣布,日前出售中国电商巨头阿里巴巴股份的中国子公司,将透过股息分配的方式向母公司转移 2.37 兆日圆 (约合 236 亿美元) 的资金,而该资金将用于收购英国硅财权…

联电厦门厂年底前投产 正式抢进中国 12 吋晶圆代工市场
看好中国大陆庞大的内需商机,晶圆代工二哥联电也积极卡位,而近期传出的讯息是,厦门联电 12 吋晶圆厂,其厂房等基础设施基本完成,第一条 40/55 奈米生产线完成装机,进入试产阶段,预计今年底…

半导体公司 AMD 搬新家 更接近竞争对手
美国半导体厂商超微(AMD)搬新家,从原来的桑尼维尔(Sunnyvale)搬到同是座落在硅谷的圣塔克拉拉(Santa Clara)。AMD 新总部是一栋 6 层楼的现代化办公室建筑,就在知名的 Santa Clara Square…

微软 AR 眼镜大揭密!28 奈米 24  DSP 引擎,台积代工
微软(Microsoft)扩增实境(AR)显示器「HoloLens」(见图)内建的全像处理单元(Holographic Processing Unit, HPU)规格究竟为何?根据 The Register、Windows Central 报导,微软 22 日在加州…

iPhone 的硬体规格并不弱,至少在储存性能表现仍优
儘管 iPhone 常被抨击低规高价,一些 Android 已经普及至中阶机的功能,例如快充也没有列入,不过iPhone的硬体除了已经比较多人知悉的强劲 SoC,还有一项较少人注意的强项:快闪记忆体的性能…